传iPhone7将采用新型耳机接口 适应变薄的机身(图)

虽然iPhone 6s系列机型的上市时间还不长，但考虑到小改款的iPhone 6s系列并未满足用户逐渐苛刻的要求，广大果粉已经迫不及待地开始想象下一代的iPhone会是什么样子了。当然，各种消息人士也没有放过大好的机会，因而不断地放出关于所谓iPhone 7的各种消息，有些甚至听上去还有模有样的。根据最新的消息，iPhone 7将有可能会采用全新的“C”型耳机接口，以适应iPhone日益变薄的机身。当然，一同曝光的还有所谓该接口设计的图纸。(文中配图来自网络)

据悉，今年9月份曝光的一份苹果专利申请文件显示，该公司正在研发一种新型的耳机插头和配套的新耳机孔，新型耳机插头的形状可以看作是在普通3.5mm标准的基础上削去了一部分;而相关文件介绍称其直径只有2mm，这样可以适应更为纤薄的机身。按照此前曝光的消息，iPhone 7将有可能采用双面玻璃机身设计，机身厚度也会比现有的机型要薄。

这个类似于“C”型接口的设计，表面上看上去似乎并没有什么问题，并且也显得非常合乎情理。但不得不提的是，关于耳机接口的规范，除了我们现在常用的3.5mm标准接口以外，原本还存在一种结构类似的2.5mm接口，只不过在普及的过程中因成本等方面的问题逐渐被3.5mm接口所替代。倘若是为了适应更薄的机身的话，为什么不采用已经存在的2.5mm标准接口呢?

此外，这种所谓的“C”型接口还有一个比较明显的缺点，其耳机只有在对应角度下才能顺利插入，这也会为用户的使用带来不便。当然，由于曝光的资料较少，我们暂时无法确定苹果会不会为该接口加入更多不为人知的新功能。但从目前的情况来看，苹果在iPhone 7中采用该设计的可能性并不高。