1999元配固态硬盘？清华同方小旋风首测【11】

　　·散热设计是否科学合理

　　对于笔记本而言，用户往往很关注它们的散热情况，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就来对同方小旋风的散热实际测试一下。

　　我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过半个小时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

　　内核温度

　　其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

　　C面温度

　　D面温度

　　从上面的温度分布图来看，该机键盘部分的绝大部分热量都集中在左侧位置，键盘右侧与触摸板、腕托部分几乎没有热量分布，因此用户在使用同方小旋风时，左手会略微感觉到一些热量。另外，从内核温度来看，高负载下在70℃左右，表现相当不错。