平台功耗测试:
由于主板因供电设计、用料以及技术的差异,整机功耗也会有所不同,下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平,测试采用高精度功耗仪,记录闲置(CPU、显卡空载)及满载(CPU满载、显卡空载)时两个数据。
平台功耗对比
功耗方面,无论是闲置还是满载,技嘉G1.Sniper B6组建的平台要比参照主板的平台功耗稍高一些,不过仍处于正常范围中。
主板温度测试
温度测试部分,我们主要考察主板CPU供电部分的问题,这部分温度是主板发热量较大的地方,也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试,记录闲置(CPU、显卡空载)及满载(CPU满载、显卡空载)时两个数据。
经过我们的整理,主板发热量如下图:
发热量对比
发热量方面,从热量图上看,闲置时供电部分的整体温度有所下降,但最高温度处也只比满载时低一度而已。不过满载最高57度,配备八相供电的技嘉G1.Sniper B6,比起上一代B5在温度控制方面还是取得了较大的提升。
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