说出来你可能不信，在行业中对峙多年的Intel、AMD两大芯片厂近日传出了“合作”的消息；据外媒消息：此次两厂打造的芯片代号为“Kaby Lake-G（Graphics）”，字面意思上我们也能够知晓是在核显方面将有质的提升。

二者合作的初衷我们不得而知，或许是Intel自身核显技术还不足的缘故，也或许是Ryzen的上市不足矣使得AMD完全翻身，无论二者如何“合作”，自身的技术保护以及产品形态都是各自独立的。

无疑，二者的合作在融合中将有着更好的化学作用，而无论合作的进展如何，对于“NVIDIA”来说有一定影响，那么此事究竟是行业的春天还是痛点呢？我们展开了继续聊。

说“合作”未免有些牵强

首先，我们还是来先剖析一下产品，既“Kaby Lake-G”。

具体的改变形式

首先，上图中左侧为目前笔记本中CPU、GPU以及显存颗粒的排列布局情况，而右侧则为“合作”后的产物，最为直观的就是这张图向人们传达了，改良后的硬件体积更小等信息，Intel处理器以及AMD GPU的形状大小没有过大的改变，只是改变了布局和PCB板的情况，而变数最大的就是采用了“HBM”堆叠显存的技术，将多枚“GDDR 5”堆叠成了一块。

（HBM显存技术通过立体堆栈的方式获得更大的位宽，从而大幅度提升显存带宽。我们知道，显存的带宽 = 位宽 x 频率 / 8，举例来说R9 290X的显存位宽是512bit，等效频率是5GB/s，那么带宽就可以通过上述公式计算出是320GB/s，如果想进一步提升这个数值，要么提升位宽，要么提升频率。）

最终将显存、GPU、CPU呈现的更加紧凑

没错，目前二者融合主要体现在笔记本等产品中，主要目的在于将之前体积较大的平台不断地缩小并集成化，这就更加令轻薄的游戏本有着更加强劲的性能，让一些原本轻薄便携的“超极本”在游戏性上更加出色。

当然，从技术的物理现象来看，这类技术只是将CPU、GPU以及显存颗粒全部集成在一块PCB中；但在现有的技术中将其实现也是比较困难的；而一直传言的“合作”也是以这种形式，或许并不是网友们所猜想的Intel与AMD共同研发一颗CPU，而是以上图的形式罗列着。

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