8月17日，美国商务部公布对华为的新一轮制裁措施，除将38家华为下属企业列入“实体清单”之外，还宣布将进一步限制华为芯片外购的能力。

　　从限制自研芯片生产，到限制非自研芯片采购，华为终端业务的前路满是荆棘。今年5月，值华为登上“实体清单”一周年之际，美国宣布对其限制升级，今后将严格管控使用了美国技术和设备的海外半导体制造商向华为供货的行为。在此背景下，华为先后与高通、联发科“握手言和”，品牌似乎有意从第三方企业处直接购得现成的芯片成品，从而“曲线救国”，缓解自身的“缺芯”燃眉之急。另一方面，国内正加速培育以中芯国际为代表的集成电路芯片制造企业，华为从这些企业处获取真正的“国产芯”未来可期。

　　不过，“5月，我们曾发布命令，阻止美国技术被用于华为设计的芯片上。这导致他们采取了一些规避措施，可通过第三方（来获得芯片）。”美国商务部部长罗斯表示，此前美方针对华为推出的限制措施存在“漏洞”，只对华为包括“麒麟系”在内的自研核心芯片的设计及制造产生了限制，却没能阻止其向高通、联发科，以及中芯国际等芯片制造商处直接购得芯片成品。为此，美国商务部计划“扩充”该规则，以全面封堵华为外购芯片的渠道。

　　这也就意味着，今后不止华为自主研发、设计及制造芯片的能力将遭到打压，其向外界求购芯片的渠道也可能被彻底斩断。

　　目前，无论是海外的高通、联发科、三星，还是国内的中芯国际等都需要借助美国的EDA（电子设计自动化）等软件来设计，或使用美方制造设备来生产半导体产品。比如，“中芯国际已宣布实现量产的14nm工艺制程芯片，实际上就需要借助美方设备完成生产。”据第一手机界研究院院长孙燕飚介绍，此前基于中芯国际14nm工艺打造的“麒麟 710A”处理器已被用于荣耀 Play4T智能手机。未来，如若“美方严格执行限制措施，坚持不发放许可”，那么理论上“不止手机，华为的电脑乃至基站芯片都可能会面临‘缺芯’难题。”

　　除此之外，索尼、SK海力士、大立光电、英飞凌等科技领域中，其他与华为有密切业务往来的核心供应链企业也可能受到波及。

　　“最坏的时候可能还没到。”在日前的中国信息化百人会2020年峰会上，中国工程院院士邬贺铨曾预计，中美博弈之下，华为的“缺芯”困境仍将持续。

　　“我们要把我们的生态构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”华为消费者业务CEO余承东曾表示，短期之内华为会想方设法弥补自身在半导体制造、生态建设等方面的短板；但从长远来看，只有与产业链各方人士“加强合作”，设法“突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力”才能实现真正“破局”。

　　邬贺铨亦认为，未来我国科技企业要在半导体领域立足，“最关键的还在于（国家）能否从最基本的工业基础做起，快速建立、健全产业链及供应链体系。”他提议，在化工材料、制造业工艺等最关键环节，只有从国家层面出手发力，在不断“试错”的过程中扎稳根基，未来才能让国家及企业自身在长期的科技竞争中立于不败之地。

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