国产芯片加速突破短板

2020年06月05日08:23  来源:南方日报
 
原标题:国产芯片加速突破短板

  6月1日,上交所公告显示,中芯国际科创板上市申请已于当日获得受理,计划融资金额200亿元,分别投向12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金等三个募投项目。

  紧随其后,三年亏损合计超16亿元的中科寒武纪IPO过会,拟融资金额为28.01亿元,将投资新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘端AI芯片等。

  中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业,而寒武纪则是国内AI芯片领域的首个标杆企业,这也预示着国内芯片国产替代化的脚步加快。

  芯原股份、北京芯愿景、敏芯股份……在科创板上,一批芯片企业正排队申请上市。一直以来,芯片行业是一个资金密集投入领域,科创板对盈利要求的放宽,将为该类企业的发展进一步提供助力。

  南方日报记者 郜小平

  加速突破制造、设计等“最难短板”

  芯片产业链包括设计、制造和封测等主要环节,其中设计位于产业链的上游,是智力密集型产业;芯片制造加工居产业链的中游,属资金、技术密集型产业,其特点是高风险、高投入、高利润。

  一年前,科创板正式开板,在受理申报科创板上市的百余家排队企业中,半导体和集成电路领域企业数量就约占两成。具体来看,目前科创板排队企业中,半导体企业更多分布在封装、材料等环节,而核心的集成电路设计、制造环节仍然偏少。

  一年后,科创板中,芯片领域最为关键的设计和制造等“短板”正在逐步补上。在招股书中,中芯国际这样描述自己的行业地位:中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

  而另一家芯片设计龙头企业紫光展锐此前也宣布,已启动科创板上市准备工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。南方日报记者从紫光展锐获悉,公司股权重组项目已于日前完成,增资款共计50亿元人民币已到账。增资资金用于5G、物联网、人工智能等领域的核心芯片研发,将进一步夯实紫光展锐的基础技术竞争力。

  而寒武纪则瞄准人工智能芯片,此类芯片定制化需求高、更新速度快,单颗芯片需求量不及电脑CPU规模,面对这种新趋势,传统芯片设计巨头来不及反应,这给国内新兴芯片设计公司留出机会。

  在这一轮科创板芯片上市浪潮中,产业链中最难攻克的部分也迎来突破,这将进一步提升中国企业在芯片领域的竞争优势。

  芯片国产替代事关产业安全

  相关企业获大基金重金注资,以及加快融资节奏,其背后是国产芯片自主化的进程正在加快。

  作为国内芯片制造龙头企业,中芯国际更是被寄予芯片国产化的重任,只有牵住产业的牛鼻子,才能更好地带动国内半导体产业链上下游、提升整体的国产化能力。

  天风证券认为,中芯国际的回归意味着从资本市场角度支持国内半导体龙头的发展,将带动国内半导体制造业的估值,同时吸引资本聚焦一批中芯国际产业链企业的发展。中芯国际的回归也预示着芯片代工行业向内地转移,可进一步加快国内芯片国产替代化的脚步。

  “中芯国际近年来与国产设备、材料、设计厂商密切合作,已成为国产集成电路产业生态中的航母型公司。中芯国际回归A股融资投入先进制程,有利于加快产线建设,加大研发投入力度,进一步缩小与台积电、三星的技术差距。随着中芯国际14纳米逐步大批量量产和扩产,半导体国产替代进程也将进入新阶段。”华创证券分析指出。

  一枚指甲盖大小的芯片,背后事关产业安全。在今年全国两会上,全国人大代表、德力西集团董事局主席胡成中就指出,芯片是信息产业的核心、现代工业的灵魂,是保障国家安全、支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。芯片强则产业强,芯片兴则经济兴。

  不过,芯片国产化依然任重道远。实际上目前以华为海思为代表的中国企业具备7纳米甚至5纳米芯片的设计能力,而中芯国际也只是刚完成14纳米的量产,而芯片生产中,国内还缺乏生产必须的高端光刻机等设备。

  对标长三角广东芯片业如何发力?

  值得一提的是,在科创板密集IPO的集成电路企业中,如中微公司、澜起科技、沪硅产业等企业,大部分来自长三角尤其是上海。

  这背后,是上海在集成电路领域20年的“冷板凳”成果集中爆发。1999年秋,上海启动“聚焦张江”战略,集成电路成为重点聚焦的产业之一;2000年8月,中芯国际在这里打下了第一根桩。经过20年的发展,这里成为中国规模最大、产业链相对完整的集成电路产业园。

  几年之前,“上海没有互联网”曾是其产业结构短板,但随着科创板开板,外界蓦然发现,上海选择了一条从基础研发下苦功夫的赛道。

  数据显示,据21经济研究院与阿里研究院联合发布的《长三角数字一体化发展报告》,2018年,长三角地区的集成电路产业规模占全国50%以上,IC设计、封测和晶圆制造分别在全国的产业占比达到32.6%、超60%、53.35%。整体来看,集成电路和软件信息服务产业规模分别约占全国1/2和1/3。

  对广东发展集成电路产业来说,也颇具启示。“有点尴尬的是,刨去海思和中兴微电子和汇顶科技三家,广东芯片设计企业就出现了断层。”一名华为前资深员工告诉南方日报记者,虽然广州也引入了12英寸芯片厂粤芯半导体,试图弥补芯片制造短板,但上述三大芯片设计企业总部均在深圳,都是放眼全国其他省市,广州反而成了深圳企业布局的“灯下黑”,广深两地并没有形成很好的互动。

  他认为,广东胜在拥有最强大的整机设计和制造能力,涌现了华为、中兴、OPPO、vivo等手机企业,以及格兰仕、格力等家电企业,甚至还有大量的山寨整机厂家,都有发展芯片的能力与计划,可以整合各方资源,发挥整机生产的优势,在数字SoC芯片、芯片模组产业等领域发力。

  “广东可持续巩固在芯片设计领域的优势。相比长三角从底层芯片工艺切入,走出一条从下往上的发展路径,广东则适合从上向下走的发展。”他说。

(责编:赵超、赵竹青)