9月17日，中国联通与高通物联网联合创新中心在南京正式揭牌并投入使用。联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、高通全球高级副总裁侯阳为联合创新中心揭幕。

据了解，中国联通与高通物联网联合创新中心作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天表示，“物联网联合创新中心将以新零售为切入点，逐步扩展至工业物联网等广泛领域。在5G时代，中国联通期待和高通整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势，共同赋能生态圈合作伙伴，驱动物联网产业的新一轮增长。”

高通销售及业务拓展全球高级副总裁侯阳表示，“此次与中国联通共同成立物联网联合创新中心，为双方进一步推动5G物联网领域的合作奠定重要基础。期待与中国联通、模组厂商等合作伙伴携手创新，推动5G与物联网的深度融合和创新发展，帮助满足物联网领域对移动技术日益增长的需求。”

此外，随着物联网与5G、大数据、人工智能等新兴技术的不断融合，硬件和模式创新正在为传统零售业带来全新想象和无限机遇。中国联通—高通新零售产业研讨会也同期举行。(牛广文)

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