北京时间1月7日上午，在拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上，高通推出了全新的Snapdragon Ride自动驾驶平台，包括了安全系统级芯片、安全加速器以及自动驾驶软件栈(Autonomous Stack)。这一平台的最大特点是：高度可拓展、开放、完全可定制化、针对功耗高度优化。

Snapdragon Ride 将于 2020 年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发，预计搭载 Snapdragon Ride 的汽车将于 2023 年投入生产。参与高通新平台的生态合作伙伴厂商包括了通用汽车、黑莓QNX、新思科技、英飞凌、安森美等芯片、传感器和软件公司。

Snapdragon Ride平台可以满足自动驾驶和ADAS(先进驾驶辅助系统)的复杂需求，能够支持自动驾驶系统的三个细分领域：L1/L2 级别主动安全 ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车;L2+级别“便利性” (Convenience)ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车;L4/L5 级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。

Snapdragon Ride平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器，采用可拓展和模块化的高能异构多核CPU、高能效AI和计算机视觉引擎、以及GPU。基于不同的 SoC 和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率。

高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔（Patrick Little）表示，公司正在利用在手机芯片业务中积累的专业知识，开发耗电少、发热低的强大芯片。高通是业界最主要的车载信息处理、信息影音和汽车蓝牙连接芯片供应商之一，已经获得了超过70亿美元的订单。高通集成式汽车平台得到了全球25家主要汽车厂商中19家的信息影音和数字座舱项目。（牛广文）

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