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國產芯片加速突破短板

2020年06月05日08:23 | 來源:南方日報
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原標題:國產芯片加速突破短板

  6月1日,上交所公告顯示,中芯國際科創板上市申請已於當日獲得受理,計劃融資金額200億元,分別投向12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發項目儲備資金、補充流動資金等三個募投項目。

  緊隨其后,三年虧損合計超16億元的中科寒武紀IPO過會,擬融資金額為28.01億元,將投資新一代雲端訓練芯片、推理芯片、邊緣端AI芯片等。

  中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最先進、規模最大的專業晶圓代工企業,而寒武紀則是國內AI芯片領域的首個標杆企業,這也預示著國內芯片國產替代化的腳步加快。

  芯原股份、北京芯願景、敏芯股份……在科創板上,一批芯片企業正排隊申請上市。一直以來,芯片行業是一個資金密集投入領域,科創板對盈利要求的放寬,將為該類企業的發展進一步提供助力。

  南方日報記者 郜小平

  加速突破制造、設計等“最難短板”

  芯片產業鏈包括設計、制造和封測等主要環節,其中設計位於產業鏈的上游,是智力密集型產業﹔芯片制造加工居產業鏈的中游,屬資金、技術密集型產業,其特點是高風險、高投入、高利潤。

  一年前,科創板正式開板,在受理申報科創板上市的百余家排隊企業中,半導體和集成電路領域企業數量就約佔兩成。具體來看,目前科創板排隊企業中,半導體企業更多分布在封裝、材料等環節,而核心的集成電路設計、制造環節仍然偏少。

  一年后,科創板中,芯片領域最為關鍵的設計和制造等“短板”正在逐步補上。在招股書中,中芯國際這樣描述自己的行業地位:中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。

  而另一家芯片設計龍頭企業紫光展銳此前也宣布,已啟動科創板上市准備工作,預計將在2020年正式申報科創板上市材料。南方日報記者從紫光展銳獲悉,公司股權重組項目已於日前完成,增資款共計50億元人民幣已到賬。增資資金用於5G、物聯網、人工智能等領域的核心芯片研發,將進一步夯實紫光展銳的基礎技術競爭力。

  而寒武紀則瞄准人工智能芯片,此類芯片定制化需求高、更新速度快,單顆芯片需求量不及電腦CPU規模,面對這種新趨勢,傳統芯片設計巨頭來不及反應,這給國內新興芯片設計公司留出機會。

  在這一輪科創板芯片上市浪潮中,產業鏈中最難攻克的部分也迎來突破,這將進一步提升中國企業在芯片領域的競爭優勢。

  芯片國產替代事關產業安全

  相關企業獲大基金重金注資,以及加快融資節奏,其背后是國產芯片自主化的進程正在加快。

  作為國內芯片制造龍頭企業,中芯國際更是被寄予芯片國產化的重任,隻有牽住產業的牛鼻子,才能更好地帶動國內半導體產業鏈上下游、提升整體的國產化能力。

  天風証券認為,中芯國際的回歸意味著從資本市場角度支持國內半導體龍頭的發展,將帶動國內半導體制造業的估值,同時吸引資本聚焦一批中芯國際產業鏈企業的發展。中芯國際的回歸也預示著芯片代工行業向內地轉移,可進一步加快國內芯片國產替代化的腳步。

  “中芯國際近年來與國產設備、材料、設計廠商密切合作,已成為國產集成電路產業生態中的航母型公司。中芯國際回歸A股融資投入先進制程,有利於加快產線建設,加大研發投入力度,進一步縮小與台積電、三星的技術差距。隨著中芯國際14納米逐步大批量量產和擴產,半導體國產替代進程也將進入新階段。”華創証券分析指出。

  一枚指甲蓋大小的芯片,背后事關產業安全。在今年全國兩會上,全國人大代表、德力西集團董事局主席胡成中就指出,芯片是信息產業的核心、現代工業的靈魂,是保障國家安全、支撐經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。芯片強則產業強,芯片興則經濟興。

  不過,芯片國產化依然任重道遠。實際上目前以華為海思為代表的中國企業具備7納米甚至5納米芯片的設計能力,而中芯國際也只是剛完成14納米的量產,而芯片生產中,國內還缺乏生產必須的高端光刻機等設備。

  對標長三角廣東芯片業如何發力?

  值得一提的是,在科創板密集IPO的集成電路企業中,如中微公司、瀾起科技、滬硅產業等企業,大部分來自長三角尤其是上海。

  這背后,是上海在集成電路領域20年的“冷板凳”成果集中爆發。1999年秋,上海啟動“聚焦張江”戰略,集成電路成為重點聚焦的產業之一﹔2000年8月,中芯國際在這裡打下了第一根樁。經過20年的發展,這裡成為中國規模最大、產業鏈相對完整的集成電路產業園。

  幾年之前,“上海沒有互聯網”曾是其產業結構短板,但隨著科創板開板,外界驀然發現,上海選擇了一條從基礎研發下苦功夫的賽道。

  數據顯示,據21經濟研究院與阿裡研究院聯合發布的《長三角數字一體化發展報告》,2018年,長三角地區的集成電路產業規模佔全國50%以上,IC設計、封測和晶圓制造分別在全國的產業佔比達到32.6%、超60%、53.35%。整體來看,集成電路和軟件信息服務產業規模分別約佔全國1/2和1/3。

  對廣東發展集成電路產業來說,也頗具啟示。“有點尷尬的是,刨去海思和中興微電子和匯頂科技三家,廣東芯片設計企業就出現了斷層。”一名華為前資深員工告訴南方日報記者,雖然廣州也引入了12英寸芯片廠粵芯半導體,試圖彌補芯片制造短板,但上述三大芯片設計企業總部均在深圳,都是放眼全國其他省市,廣州反而成了深圳企業布局的“燈下黑”,廣深兩地並沒有形成很好的互動。

  他認為,廣東勝在擁有最強大的整機設計和制造能力,涌現了華為、中興、OPPO、vivo等手機企業,以及格蘭仕、格力等家電企業,甚至還有大量的山寨整機廠家,都有發展芯片的能力與計劃,可以整合各方資源,發揮整機生產的優勢,在數字SoC芯片、芯片模組產業等領域發力。

  “廣東可持續鞏固在芯片設計領域的優勢。相比長三角從底層芯片工藝切入,走出一條從下往上的發展路徑,廣東則適合從上向下走的發展。”他說。

(責編:趙超、趙竹青)

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