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高通與愛立信合作完成新空口呼叫 為5G手機商用鋪路

2018年09月10日10:39 | 來源:環球網
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原標題:高通與愛立信合作完成新空口呼叫 為5G手機商用鋪路

日前,高通旗下子公司高通技術今日和愛立信聯合宣布,成功利用智能手機大小的移動測試終端完成了符合3GPP Rel-15規范的5G新空口呼叫。這也意味著,全球第一個5G電話正式撥打成功。

據悉,上述OTA呼叫基於39GHz毫米波頻段及非獨立(NSA)組網模式,採用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產品及集成高通驍龍X50 5G調制解調器和射頻子系統的移動測試終端。呼叫在位於瑞典希斯塔(Kista)的愛立信實驗室中進行。

據高通官方透露,雙方曾於2017年利用愛立信的5G新空口預商用基站和高通技術的5G新空口用戶終端(UE)原型開展互操作性測試(IODT),此次完成的實驗室數據呼叫是上述互操作性測試的延續,進一步彰顯了雙方致力於實現5G裡程碑的決心和實力,為推出符合5G新空口標准的基礎設施、智能手機和其他移動終端鋪平道路。此外,這些早期試驗和5G裡程碑的實現將支持全球運營商和OEM廠商基於自身網絡和終端開展外場測試。

愛立信執行副總裁兼網絡業務部主管弗雷德裡克·杰德林(Fredrik Jejdling)表示:“我們與高技術合作完成的具有裡程碑意義的數據呼叫,展示了構建5G生態系統的重要性。通過在全新的毫米波頻段上開展互操作性測試,我們繼續在5G商用進程中取得重大進展,同時為我們客戶提供更廣泛的部署方案,並為消費者提供更快的連接速率。”

高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙表示:“實現毫米波的移動化並將其應用於智能手機之上一直被認為是不可能完成的挑戰,但本次演示表明我們正穩步推進,將為消費者帶來突破性的5G毫米波體驗。此次成功完成實驗室呼叫是我們與愛立信持續推動創新與合作的又一例証,我們期待與他們繼續攜手引領行業的下一個裡程碑,並在2019年年初實現5G網絡和移動終端的商用部署。”

(責編:易瀟、楊波)

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