高通携5G等“黑科技”亮相进博会

2018年11月06日09:35  来源:人民网-IT频道
 

  人民网北京11月6日电(记者毕磊)11月5日,首届中国国际进口博览会隆重开幕。在本次进博会上,跨国企业成为焦点,向中国消费者和企业展示其最新、最高精尖的产品和服务。Qualcomm(美国高通公司)全方位展示了在5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案,以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。

  5G将在2019年实现商用

  在进口博览会上,高通展台分为引领5G之路、旗舰智能终端、终端侧人工智能应用展示、智慧物联网、高通品牌展示及在华合作回顾等多个区域,其中重点展出了多项5G前沿技术与合作成果。

  据悉,高通已与几乎所有主流系统设备厂商成功进行了6GHz以下和毫米波频段的端到端5G新空口系统互通测试,并与全球18家运营商及20多家终端厂商合作,支持预计于2019年推出的全球首批5G网络商用部署和智能终端的发布。

  5G商用正在不断提速,高通近期持续取得重要进展。2018年10月底,高通联合爱立信,用手机大小的终端,成功完成首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫,这次演示对在2019年上半年推出5G新空口商用智能手机至关重要。此外,高通还正式推出5G毫米波天线模组QTM052的第二代产品,体积比今年7月发布的第一代产品小了25%。借助这些更小型的天线模组,手机厂商可以更从容地设计天线布局,更自如、灵活地打造其5G毫米波产品,从而实现在2019年初推出5G移动终端的目标。目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样,预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。

  加强对人工智能等领域布局

  在物联网/车联网方面,高通展示了与全产业链合作开展的 C-V2X (蜂窝车联网)发展的合作成果,并首次展示了一系列车规级LTE通信模组。这些模组采用了高通9150 C-V2X芯片组和骁龙LTE调制解调器,是高通与国内合作伙伴推动C-V2X和先进车载通信产品的合作成果。

  据悉,C-V2X是车对万物通信的全球解决方案,旨在利用汽车与其他汽车及路侧基础设施之间可靠的高性能实时直接通信来提升汽车安全性和交通效率,并为自动驾驶提供支持。目前,高通正与运营商、芯片厂商、汽车厂商以及汽车解决方案设备厂商开展合作,利用高通9150 C-V2X芯片组和众多领先技术和解决方案,加速智能网联汽车的发展。

  而在人工智能领域,高通持续投入相关研发已经超过10年,此次集中展示了终端侧AI技术和功能。来自十余家国内手机厂商的搭载骁龙845和710移动平台的最新款智能手机,以及与合作伙伴腾讯和网易有道实现的面向智能手机的AI应用在高通展台上亮相,展示了高通人工智能引擎AI Engine对手机使用体验和应用创新的有效助力。

  与此同时,高通已与包括百度、商汤科技、旷视等众多中国高科技企业联手开发AI应用,还帮助创通联达推出针对开发者的人工智能开发套件。作为移动基础科技的创新引领者,高通正在为中国智能产业提供快速发展的重要源动力。

  高通中国区董事长孟樸表示,举办国际进口博览会是中国扩大对外开放的一大“创举”。高通将中国国际进口博览会视为展示与中国伙伴在5G、人工智能、移动技术、物联网、车联网等领域合作成果的重要平台,视为高通与中国伙伴进一步加强交流、深化合作的重要平台。

  他指出,进口博览会的宗旨和主题与高通“植根中国,分享智慧,成就创新”的发展理念高度契合。我们希望借助进博会搭建的交流平台展示创新技术和产品服务,携手中国合作伙伴,共同向全球展示智能互联时代的愿景和价值。

(责编:毕磊、杨虞波罗)