从依赖到自主 中国走出缺“芯”时代

本报记者  李心萍

2017年09月26日06:40  来源:人民网-人民日报
 
原标题:从依赖到自主 “中国芯”更强

  【镜头】

  人工智能芯片!全球首款!

  9月,柏林国际消费类电子产品展览会上,华为吸引了全球的目光,其发布的麒麟970是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器。

  麒麟970牛在哪?每分钟可识别约2000张图像,业界最高的1.2Gbps的下载峰值……未来,搭载麒麟970的手机不再是一个冷冰冰的工具,将成为你的贴身管家,比妈妈更关心你,比另一半更懂你。

  如此科幻般的用户体验由不到一平方厘米的小小芯片带来。据介绍,麒麟970采用了先进的10纳米制造工艺,在近一平方厘米的面积内,集成了55亿个晶体管。

  

  【解说】

  近一平方厘米的面积内集成55亿个晶体管,这在几年前的中国是不可想象的。

  芯片,又名集成电路,是电子产品的心脏,高端制造业的“皇冠明珠”,国家的“工业粮食”。过去,我国的芯片多从国外进口,从2006年开始芯片超过石油成为我国最大宗进口产品,2013年至今每年进口额超过2000亿美元,是我们挥之不去的“芯痛”。

  “补芯”,成为我国急需补上的一课。为此,国家批准实施集成电路专项,主攻装备、工艺和材料的自主创新。经过多年攻关,我国已研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品,性能达到国际先进水平。主流工艺水平提升了5代,55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产,22、14纳米先导技术研发取得突破,形成了自主知识产权。封装企业也从低端进入高端,三维高密度集成技术达到了国际先进水平。

  基础工艺的提升让手机、通信设备、智能卡等芯片产品开始涌现。龙芯进入商用,华为推出相对成熟的麒麟芯片,小米推出中高端芯片澎湃S1……中国走出缺“芯”时代。


  《 人民日报 》( 2017年09月26日 11 版)

(责编:王晴、毕磊)

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