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苹果服软了 未来处理器80%将来自三星

2014年11月21日10:39    来源:中关村在线    手机看新闻
原标题:苹果服软了 未来处理器80%将来自三星

  近日,苹果已于自己“死敌“三星签署了最新的合作协议。根据协议内容,截至到2016年,三星预期将为苹果提供80%的芯片,而剩余20%的份额由台积电负责。

苹果服软了?未来处理器80%将来自三星

  苹果处理器(图片来自appleinsider.com)

  协议内容表示,三星将从明年起为苹果iPhone和iPad设备提供定制化A系列处理器。此外,此次苹果与三星签署的协议价值在数十亿美元左右,三星预计将在韩国本土、美国德克萨斯州奥斯汀市以及纽约一家工厂为苹果生产芯片。

  编辑观点:

  苹果早前放弃三星为其制作芯片,如今又一次牵手,笔者分析是因为三星的16nm制程技术在良品率方面要优于台积电。

(责编:陈健、毕磊)


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