5G時代已經到來，進展最快的是國內市場。從網絡建設來看，國內已開通5G基站48萬個，預計到年底達到60萬~80萬個﹔5G承載網來看，走在前面的中國移動SPN已商用部署15萬端。從終端來看，信通院統計國內市場已出貨9368萬部，全年出貨量將遠超市場機構去年的預期。

在核心的手機芯片市場，相比大國紛爭帶來的各種吸引眼球的新聞，行業內稱不上熱鬧。博通、美滿電子、英特爾等巨頭在4G時代相繼黯然退出后，並沒有什麼新鮮面孔亮相，依舊是高通、聯發科、紫光展銳三家廠商上演“老友記”。

按照信通院之前的預測，國內市場未來5年5G網絡投資將達到1.2萬億元，並帶動上下游超過3.5萬億元的投資。萬億級市場吸引了大量企業以5G的速度進場，為何在5G芯片市場，玩家反而越來越少？Gartner研究副總裁盛陵海認為，“門檻更高了。”

門檻高在哪裡？

盛陵海表示，手機芯片門檻主要高在三個方面：一是技術，二是積累，三是資本。而5G時代的到來，使得芯片技術尤其是基帶技術更加復雜，所需的積累更加深厚，開發投入的資金量也隨之水漲船高。對於想進場的玩家，不得不仔細掂量。

在技術層面，通訊技術並不是空中樓閣，建造5G的高樓大廈，需要2G/3G/4G的堅固底座，5G網絡需要和2G/3G/4G網絡兼容，自然在芯片層面也同等需要支撐。這不僅要求廠商巨資投入5G技術開發，還需要同時掌握2G/3G/4G技術。盛陵海舉例，英特爾5G芯片之所以做不下去了，正是因為在前幾代技術的積累不夠，5G芯片做出來也缺乏市場競爭力。

同時，還需要長期的行業積累，例如在全球運營商幾百張網絡的路測數據，這是砸錢都砸不出來的。“網絡調測要錢、要時間、要人力，如果沒有做好，后續芯片增加流片，又是天文數字般的費用。”盛陵海表示，之前聯發科的芯片不能在全球賣，就是因為在美國的網絡測試“沒有像高通那樣花錢。”

以手機芯片的主流制程工藝為例，據悉7nm流片費用為2億元，5nm高達3億元。這只是高額研發成本的其中一項。博通當年退出手機芯片市場時曾透露，退出后每年可以省下7億美元。這一數字，足以讓眾多有想法的玩家望而卻步。事實上，博通最后無法因找到買家，隻能關閉這項業務。

“三駕馬車”格局延續

2013年4G時代開啟后，手機芯片廠商逐漸退場，到4G時代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，隻剩下高通、聯發科、紫光展銳三家獨立芯片廠商。盛陵海認為，5G使得手機芯片行業門檻更高了，5G時代這一格局很大可能會延續。當然因為國際形勢的復雜性，導致海思今后的產品發展方向成疑，可能會帶來市場的變數。

在4G時代，華為和三星在手機芯片領域取得的成功，曾一度帶來業界關於獨立供應和垂直整合兩種模式的探討。進入5G時代，業界也在傳OPPO等手機廠商開發手機芯片。對此盛陵海認為，此前小米也做過，應該說不是很成功，就轉換了方式，從自研變成了投資。

手機芯片主要包括AP（應用處理器）和基帶兩大核心，基帶的難度太大。手機廠商做芯片，一般從AP開始著手，典型代表是蘋果自研的A系列芯片，基帶則向英特爾/高通採購。這不會影響到手機芯片行業的格局。

“AP還有藍牙等芯片相對來說容易一些，也有ARM的IP授權。而手機基帶，在市場上買不到最好的技術。做不到最好，就很難在市場上應用。”盛陵海表示。

“三駕馬車”中，相比高通和聯發科，紫光展銳在4G后期才開始發力，市場也以中低端為主。不過，進入5G時代后紫光展銳加快了進度，在2019年初5G尚未商用時就發布了自研5G基帶春藤V510，並在今年初發布了首款5G SoC——虎賁T7510，採用先進的6nm EUV工藝，這有助於紫光展銳夯實基本盤，參與新一輪競爭。因此也有不少媒體認為，“5G芯片大戰演變為高通、聯發科、展銳三強爭霸”。

“手機芯片門檻的進一步提升，使得這一市場保持高水平競爭，在風雲變幻的5G市場，機遇將隨時出現。”盛陵海說。

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