近日，高通、聯發科均表示將在今年年底發布自家的5G芯片產品。在基帶芯片領域，目前全球最關鍵的幾家廠商包括高通、三星，國內的則有聯發科、華為海思和紫光展銳等企業。而高通和聯發科兩大巨頭將關注重點放在了明年的5G手機市場，均選擇在2019年底發布5G芯片。

　　據產業鏈消息，聯發科將於11月27日發布的首顆5G移動處理器型號為MT6885，採用台積電7nm制程工藝。有分析指出，這是聯發科推出的旗艦型產品，其優勢在於和高通、華為的5G旗艦型芯片相比，價格會低上不少，針對的將是3500元檔次的機型。

　　而高通則將在12月舉行的高通技術峰會上推出驍龍865，以滿足未來一年市場上高端5G智能機型的需求。目前，高通方面還未透露哪些手機廠商會推出搭載這顆處理器的首發機型。

　　同時，聯發科和高通推出的5G芯片無疑也將同時支持獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA），這也結束華為在雙模基帶芯片領域的壟斷地位。手機終端廠商也將在明年上半年密集推出帶有雙模基帶芯片的旗艦機型。屆時，多款雙模5G手機的發售也將拉低5G手機的平均售價。

　　手機廠商自研芯片欲“分羹”

　　業內人士認為，隨著5G市場的不斷成熟，5G芯片的解決方案也將呈現多元化發展。而5G手機也將進入更加激烈的價格競爭戰中。

　　據業內分析，以目前的手機平均售價而言，這意味著芯片佔手機成本的30%∼40%。作為5G產業鏈中利潤率最高的產業之一。不少有技術實力的芯片廠商甚至是終端廠商均想從芯片研發和生產環節中分一杯羹。本月初，三星和vivo聯合發布Exynos 980。據介紹，該款5g芯片採用8nm制程工藝，支持雙模5G，將在12月份vivo X30 5G手機上首發商用。

　　此前，包括OPPO、小米、vivo在內的國內手機廠商更傾向於向高通、聯發科購買成熟的處理器芯片。但這一方法將會使得新機發售計劃嚴重依賴芯片廠商的供應。

　　有業內人士對自研芯片這條路並不看好。紫光展銳CEO楚慶表示，5G現在最大的問題是上游資源緊張，基帶芯片市場難有新公司入局。

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