北京時間4月17日凌晨，高通與蘋果通過官網宣布和解，蘋果將向高通直接支付專利許可費。雙方兩年多來在全球拉開的訴訟拉鋸大戰落幕。

　　此前蘋果與高通博弈的關鍵要素英特爾也不陪蘋果玩了，宣布從5G智能手機基帶芯片業務抽身，專注於網絡基礎設施及其他以數據為中心的5G。

　　同日，中國聯通宣布，用於5G友好體驗的首批合作12個品牌15款5G手機等終端全部到位，將於4月23日在其全球產業鏈合作伙伴大會上悉數亮相，標志著5G終端開始真正步入市場。

　　安卓陣營在5G上的表現咄咄逼人，蘋果若再和高通纏斗下去，將有更多的用戶和生態鏈伙伴在5G時代投向安卓懷抱。

　　高通獲得事實上的勝利 專利賦予產業的價值再次被強化

　　高通投資者關系網站披露了雙方“和解”的關鍵信息。

　　蘋果將直接向高通支付專利授權費，兩家公司達成的六年期許可協議自2019年4月1日起生效，包括延長兩年期的選擇權。這或許意味著高通獲得的將是一份“6+2”年的直接授權許可協議。

　　隨著蘋果與高通在2007年簽署的專利許可協議到期，2016年一季度，蘋果拒絕向高通支付授權許可費，2017年，蘋果帶領四大合約制造商（代工廠）聯合抵制高通專利使用費。

　　高通曾表示，這筆款項總計達數十億美元。此次雙方和解的內容還包括蘋果將一次性支付高通一筆具體金額未知的費用，預計數額不菲。

　　圍繞“反壟斷及專利侵權”，過去兩年間，高通和蘋果在全球6個國家、16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟，高通幾乎保持全勝。

　　在這場訴訟拉鋸戰中，蘋果強調高通利用“壟斷能力”強迫客戶支付“不公平價格”﹔高通則稱蘋果是“硅谷最大的霸凌者”，強迫芯片制造商接受更少的專利使用費，而忽略了后者對智能手機和知識產權創新的貢獻。

　　電子創新網創始人、半導體知名專家張國斌說：“自研5G基帶沒有突破、英特爾5G基帶‘掉鏈子’，蘋果若仍不能找到理想的5G解決方案，恐將錯失第一波5G商機。”

　　此次和解終結了雙方（包括蘋果合約制造商）在全球的所有訴訟，蘋果未能有效撼動高通獨特的商業模式，高質量專利對產業的價值再次被強化。

　　英特爾斬斷沉沒成本 5G基帶芯片格局初定

　　兩家公司此次和解更重要的內容是，達成了“多年的芯片組供應協議”，預示著蘋果未來的iPhone手機將再度啟用高通基帶芯片（modem chip），5G手機的研發進程亦將加快。

　　基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成，是手機芯片最重要的一環。

　　蘋果一直不希望被唯一的供應商把持元器件供應鏈。2016年iPhone7發布前，高通是蘋果唯一的基帶芯片供應商，2017年，蘋果開始在部分iPhone上使用英特爾的基帶芯片，但這塊業務對英特爾來說始終是很微小的存在。

　　隨著通信技術的發展，基帶芯片的復雜度與日俱增，研發費用呈指數級增加，需要大量用戶攤薄費用。英特爾在5G基帶芯片研發上落后於華為、高通、紫光展銳，及時斬斷沉沒成本對英特爾來說不失為理智的選擇。

　　英特爾公司首席執行官司睿博（Bob Swan）說：“我們對5G和網絡‘雲化’的機遇感到興奮，但智能手機調制解調器業務（基帶芯片業務）顯然已沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。5G依然是英特爾的戰略重點，我們的團隊已經開發了一系列有價值的無線產品套件並具有知識產權。”

　　英特爾強調，退出5G智能手機基帶芯片業務，不意味著放棄包括PC、物聯網及其他以數據為中心的設備的業務機會。

　　張國斌說：“每一場新技術升級就是一次洗牌，飛思卡爾、ADI、德州儀器、博通、英偉達、Marvell等已陸續退出基帶市場。5G時代，剩余的玩家還有華為、高通、三星、紫光展銳、聯發科，未來，沒有大量用戶基礎的玩家還將繼續掉隊。”

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