蘋果與高通達成和解協議

記者 秦天弘 綜合報道

2019年04月18日07:31  來源:經濟參考報
 
原標題:蘋果與高通達成和解協議

  據美聯社報道,當地時間16日,美國蘋果公司和高通公司發表聯合聲明宣布,兩家公司達成協議,雙方撤銷全球范圍內正在進行的所有針對對方的法律訴訟。分析人士認為,這將幫助蘋果公司盡早推出5G手機。

  報道稱,蘋果和高通在加州聖迭戈法院達成和解協議,由蘋果向高通一次性支付專利授權費用,高通向蘋果轉讓芯片及其技術授權。雙方還發表聲明稱,蘋果和高通在全球范圍的法律糾紛也將隨之一筆勾銷。和解協議於2019年4月1日起生效,有效期6年,可延長2年,但雙方未透露具體協議的金額。此外,雙方還達成一項為期數年的芯片供應協議,但上述協議涉及的具體金額並未公布。“可以明確的是蘋果將會繼續向高通支付專利費,而不是高通向蘋果返還專利費。”市場分析人士表示。

  高通與蘋果全面和解的消息傳出后,高通股價飆升。截至當日美股市場收盤,高通大漲23.21%,股價刷新半年新高,並創自1999年以來的最大單日漲幅,市值飆升至852.6億美元﹔而蘋果股價經歷小幅震蕩,收盤微漲0.01%。根據高通公司的預計,與蘋果達成協議並恢復向蘋果供應芯片后,將令公司財報每股盈利增加2美元。高通公司最新一季財報將於5月1日公布。

  在5G領域方面,由於未能迅速達成協議,蘋果公司無法使用高通公司的5G芯片。據路透社報道,蘋果一直不希望其元器件供應鏈隻存在唯一的供應商,但高通在基帶芯片方面具有領先優勢,目前蘋果的唯一基帶供應商英特爾在產品性能以及演進方面進展緩慢。今年年初蘋果方面表示iPhone不會採用高通出品的新5G芯片,令iPhone相較於使用Android系統的競爭對手落后一步。

  業內人士指出,兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。如果能使用高通5G基帶芯片,蘋果公司有望早於預期推出5G手機。而高通公司也可在很大程度上擺脫業界對其專利授權模式的質疑,鞏固其盈利模式,而基帶芯片出貨量增加也有助於高通提升收益。

(責編:孔海麗、夏曉倫)