手機產業，一個讓中國制造引以為傲的領域，全世界前十大手機品牌中，中國品牌已佔7席。芯片制造，一個讓中國手機困惑的領域，絕大多數國產手機制造商仍完全依賴芯片進口。目前，中國芯片年進口額約為2000 億美元，是國內最大宗進口產品，而作為市場需求接近全球的1/3國家，中國自己的芯片產值卻僅佔全球的6%至7%。

一塊指甲蓋大小的芯片，就這樣卡住了中國手機制造的脖子。中國手機要全面邁上中高端，解決這塊“芯病”是必由之路。

“核芯”技術受制於人

芯片，是一部手機的“心臟”，是手機產業鏈上最為核心的技術。由於芯片設計和制造大多由同一家廠商完成，產業鏈條封閉性強，技術和資金門檻更高，因此，業內已形成寡頭壟斷的格局，后來者想要取得突破難度很大。

目前，全球手機芯片產業被高通等幾家企業牢牢掌控。在中國手機廠商中，能夠自研芯片並且基本滿足自身需求的隻有華為。由於起步較晚，中國手機芯片產業缺少核心技術和人才的困境還未得到根本改變。數據顯示，2017 年，中國芯片設計行業從業人員約14萬人，創造收入約300億美元，人均產值21.5萬美元。反觀手機芯片巨頭高通，其3.05萬名員工2016年創收223億美元，人均產值73.1萬美元。業內預測，2020年中國芯片行業需要的人員規模是70萬人，但目前人才儲備不到30萬，缺口較大。

對芯片的過度依賴所產生的“副作用”顯而易見。一方面，受制於廠商的芯片供應量，國產中高端手機制造商對自身手機產量並沒有絕對的主導權。另一方面，近年來，手機芯片價格浮動較大，這給國產手機制造成本帶來不小壓力。同時，海外芯片制造商還擁有專利優勢，所有採用相關技術的手機企業都要獲得授權，這在無形中帶來中國手機制造成本的上升，削弱了產品競爭力。

由於進口芯片在質量上良莠不齊，有些尚處於試驗階段，產品還未完全成熟就被推向市場，中國手機廠商常常要為這些芯片企業“背鍋”。比如，某品牌進口芯片發熱過多的問題，就曾影響多家中國手機品牌的銷售。而有些芯片品牌認可度的下降，也連帶影響了國產手機的品牌形象。

國產芯片初步站穩

面對“缺芯少核”這一國產手機行業多年的軟肋，國產手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，並已在不少領域實現了零的突破，進入從無到有，初步站穩的階段。

華為是國產手機芯片制造領域的代表。歷經10余年研發，華為全資子公司海思已經成功開發出100多款擁有自主知識產權的芯片，並申請專利500多項。目前，海思芯片已經在設計、工藝、性能等方面走在世界前列，超過一半的華為手機使用海思芯片，並獲得全球市場的認可。

小米是第二家擁有自己芯片的國產手機廠商。經過兩年多的研發，2016年2月，小米公司以“鬆果”品牌發布了首款自主研發的芯片“澎湃 S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擁有自主研發手機芯片的手機廠商。

這些探索讓國產手機芯片初步站穩腳跟。統計顯示，2017年前5個月，國產智能手機國產芯片佔比超過20%。

實現這些突破，離不開中國手機制造商在芯片研發上的投入。“華為的研發投入正在持續上升，甚至超越很多美國的大公司，僅僅是一顆手機芯片背后就站著上萬人的研發團隊。”華為消費者業務CEO余承東表示。

芯片制造是一個系統工程，需要整體技術環境的支持，在這一方面，中國也在發力。以導航定位技術為例，目前，北斗導航系統已形成較完善的初步產業鏈，其中包括上游的芯片、板卡等配套設備。

中國衛星導航系統管理辦公室主任、北斗衛星導航系統發言人冉承其表示，中國國產北斗芯片實現規模化應用，工藝由0.35微米提升到28納米，最低單片價格僅6元人民幣，總體性能達到甚至優於國際同類產品。目前國產北斗芯片累計銷量突破5000 萬片。同時，世界主流手機芯片大都支持北斗，北斗正成為國產智能手機的標配。

兩大領域或可逆襲

逐步站穩市場的國產手機芯片，有無可能在未來幾年實現從“跟跑”到“並跑”，甚至“領跑”？起步較晚的中國手機品牌正在搶抓機遇，不斷探索，擴大這種可能性。

機遇之一是5G時代的到來。就目前來看，芯片技術成為5G能否按期商用的關鍵，5G終端芯片方面的研發很大程度上正處於滯后狀態，誰在這一方面率先突破，無疑就佔得了先機。

“手機是5G商用化的第一梯隊產品，也是2020年商用的主打產品，手機芯片的更新換代是5G最大的技術瓶頸，芯片技術是5G商用的關鍵節點。”中國信息通信研究院副院長王志勤表示。

據了解，目前中興通訊和華為在5G芯片技術方面突破較大。有消息顯示，華為將在2018年推出面向規模商用的5G全套網絡解決方案，到2019年，將會推出支持5G的芯片和智能手機。

人工智能芯片是中國手機芯片面臨的另一大“風口”。人工智能有助於打破智能手機的創新瓶頸。作為人們生活中應用最廣泛的智能平台，手機與人工智能技術的深度結合只是時間問題。如今，手機芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來全球手機市場差異化競爭的關鍵點，可以說，誰搶佔了人工智能，誰就搶佔了智能手機發展的制高點。這也意味著，中國手機芯片迎來了一次難得的“彎道超車”的機會。

中國手機制造商正在把握這個機會。在2017年年底舉辦的世界智能制造大會上公布的“中國智能制造十大科技進展”中，華為開發的人工智能手機芯片“麒麟970”登上榜首。據悉，這款華為在全球率先推出的人工智能手機芯片，大幅提升了手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，對全球手機人工智能計算的發展起到引領作用。

余承東認為，人工智能已經為智能手機的體驗帶來了顛覆。目前人工智能在手機上的應用還處於初級階段，后續還需要生態的完善，華為也已經為開發商開放了人工智能開發方面的資源和能力。

面對新的機遇，中國在頂層設計層面為芯片產業描摹了一幅清晰的藍圖。根據工業和信息化部頒布的《國家集成電路產業推進綱要》所制定的中國芯片產業中長期發展目標，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，移動智能終端、網絡通信等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

如今，國產手機的“中國芯”正在不斷探索突破，更大規模的“攻芯戰”已經吹響號角。可以預見，在未來幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來的機遇期，將成為中國手機芯片是否逆襲的關鍵。

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